突发，中芯国际出售MEMS芯片产线 国科微电子买14.832%的股权
6月5日晚间，中芯国际发布《关于全资子公司出售参股公司股权的公告》公告，其全资子公司中芯国际控股有限公司（下文简称 “中芯控股”）拟向湖南国科微电子股份有限公司（下文简称...
2025-06-11 432
伟创力与麻省理工学院 (MIT) 就其全新的“新制造倡议”(INM) 达成战略合作
行业巨擘+全球顶级学府 近日，伟创力与 麻省理工学院 (MIT) 就其 全新的“新制造倡议”(INM) 达成战略合作 。作为INM行业联盟的 创始成员 ，伟创力将在这一项目中与MIT的研究人员、教育工作...
2025-06-10 375
立洋光电“大功率激光模组封装技术”荣膺国家工信部科技成果登记证书
近日，深圳市立洋光电子股份有限公司(以下简称“立洋光电”)凭借在光电技术领域的深厚积累与持续创新，“大功率激光模组封装技术的研究及应用”成功获得国家工信部颁发的科技成果登记...
2025-06-04 466
新思科技先进OTP IP赋能高安全性SoC设计：构建抗篡改的可靠芯片架构
在高性能计算、边缘物联网、人工智能和云计算等应用领域，要确保先进SoC设计的安全性与正确配置，一次性可编程（OTP）非易失性内存（NVM）至关重要。随着这些技术朝着先进FinFET节点发展，...
2025-06-03 582
重磅发布：SPD2200 Premium晶圆级SPAD测试系统，提升LiDAR研发效率400%
近年来，在自动驾驶与先进驾驶辅助系统（Advanced Driver-Assistance Systems, ADAS）中，LiDAR（激光雷达，Light Detection and Ranging）扮演着越来越重要的角色。 LiDAR利用激光来测距与成像，能精确感知道...
2025-06-16 43
安徽一条MEMS传感器芯片量产线正式投产 安徽华鑫微纳集成电路有限公司8英寸晶
近年来，中国传感器产业高速发展，国内多个城市出台智能传感器产业发展政策，推动以智能传感产业园为主体的产业建设，同时兴建多条MEMS智能传感器芯片产线。 5月24日，国内又一条...
2025-05-28 606
Cadence携手台积公司，推出经过其A16和N2P工艺技术认证的设计解决方案，推动
同时宣布针对台积公司 N3C 工艺的工具认证完成，并基于台积公司最新 A14 技术展开初步合作 中国上海，2025 年 5 月 23 日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布进一步深化与台积...
2025-05-23 686
西湖大学：实现微牛顿级别的高精度力测量, 基于3D打印的新型光纤集成力传感
微结构设计能够优化传感器内部的应力分布，增加有效接触面积，从而提高传感器的响应速度和检测范围。3D打印技术可以精确地制造出这些微结构，充分发挥其在性能优化方面的作用。” 在当...
2025-05-22 571
2024全球芯片公司NVIDIA居首 英飞凌、意法半导体跌出前十
5月13日消息，根据市场研究机构Omdia的报告，2024年全球芯片市场规模达到了6830亿美元，较2023年增长了25%。 这一增长主要得益于AI相关芯片的强劲需求，尤其是高带宽内存（HBM）的大幅增长，这...
2025-05-15 364
台湾企业投资 环球晶圆美国德州新厂 美国首座12吋晶圆厂落成
全球第3大半导体晶圆供应商环球晶美国德州新厂（GWA）将于5月15日落成启用，将成为美国首座量产12吋先进制程硅晶圆的制造厂，并可望在今年下半年贡献营收。 环球晶圆董事长徐秀兰表示：...
2025-05-13 671
扬杰科技SiC车规级功率半导体模块封装项目盛大开工
2025 年5月9日上午，中共扬州市委副书记、秘书长焦庆标，邗江区委书记张新钢，扬州市财政局局长杨蓉、副局长徐军，扬州市邗江区副区长陈德康等领导齐聚扬杰科技，出席扬杰科技SiC车规级...
2025-05-10 1172
中芯国际2025Q1财报：销售收入同比增长28.4% 产能利用率上升至89.6%
中芯国际截至2025年3月31日止三个月未经审核业绩公布 （以下数据系依国际财务报告准则编制） 财务摘要 2025年第一季的销售收入为2,247.2百万美元，2024年第四季的销售收入为2,207.3百万美元，...
2025-05-08 950
西门子与台积电合作推动半导体设计与集成创新 包括台积电N3P N3C A14技术
西门子和台积电在现有 N3P 设计解决方案的基础上，进一步推进针对台积电 N3C 技术的工具认证。双方同时就台积电新的 A14 技术的设计支持展开合作，为下一代设计奠定基础。...
2025-05-07 201
EDA企业行芯科技入选国家先进制造业集群典型创新成果推介案例
近日，工业和信息化部工业文化发展中心正式发布国家先进制造业集群典型创新成果推介案例，杭州行芯科技有限公司“EDA签核工具” 凭借在EDA（电子设计自动化）签核领域的技术突破成功上...
2025-05-06 702
台积电披露:在美国大亏 在大陆大赚 台积电在美投资亏400亿台币
根据台积电公布的2024年股东会年报数据显示，台积电在大陆的南京厂在2024年盈利新台币近260亿（换算下来约58亿元人民币） 相比于在中国大陆的南京厂大放异彩，台积电在美国亚利桑那州的新...
2025-04-22 436
长电科技发布2024年报 24年收入359.6亿同比增长21.2% 创历史新高
2024第四季度及全年财务要点 四季度实现收入为人民币109.8亿元，同比增长19.0%，环比增长15.7%，创历史单季度新高；全年实现收入为人民币359.6亿元，同比增长21.2%，创历史新高。 四季度归...
2025-04-21 879
阿斯麦（ASML）第一季度净销售额77.4亿欧元 毛利率54.0%
根据阿斯麦（ASML）发布的2025年第一季度业绩数据显示，在2025年第一季度ASML的总净销售额达到77亿欧元，毛利率达到54.0%，净利润高达24亿欧元；其中，新增订单净值达到39亿欧元，其中有12亿欧...
2025-04-16 958
中国半导体行业协会发布紧急通知 关于半导体产品“原产地”认定规则的紧急
就在特朗普政府“对等关税”大棒乱挥舞之际，我们就更加需要坚定信心， 而且关税在一定程度上能够刺激加速国产替代。浙商证券发布研报称，本次关税反制意义重大，部分美系主导的半导...
2025-04-11 1832
三星辟谣晶圆厂暂停中国业务
对于网络谣言三星晶圆代工暂停所有中国业务，三星下场辟谣。三星半导体在官方公众号发文辟谣称““三星晶圆代工暂停与中国部分公司新项目合作”的说法属误传，三星仍在正常开展与这些...
2025-04-10 435
台积电或将被罚款超10亿美元
据外媒路透社的报道；台积电公司可能面临10亿美元；甚至是更多金额的罚款，以解决美国对其间接违反出口管制政策替中企代工AI芯片的调查。 在报道中透露，某中企通过第三方公司违规在台...
2025-04-10 1806
IBM与X-Power共建创新中心，助力中国制造企业数字化转型
今天，IBM 中国与艾科斯幂（苏州）信息科技有限公司（此后简称“X-Power”）在苏州宣布将共建创新中心。此项合作将充分结合 IBM 的技术实力和行业经验，以及 X-Power 及其母公司苏州环...
2025-04-07 615
台积电最大先进封装厂AP8进机
据台媒报道，台积电在4月2日举行了 AP8 先进封装厂的进机仪式；有望在今年末投入运营。据悉台积电 AP8 厂购自群创；是由群创光电南科四厂改造而来，原是群创光电的一座 5.5 代 LCD 面板厂。...
2025-04-07 1154
看点：超七成半导体A股披露业绩 国内手机市场5G手机占比91.5% OpenAI上线OpenAI学
给大家带来一些业界资讯： DeepSeek7小时攻克缅甸救灾语言关 据央视新闻报道，缅甸大地震发生后，中国驻缅甸使馆称，在救援工作中使用了基于 DeepSeek 紧急开发的中缅英互译系统。该系统由国...
2025-04-02 961
国巨CPC荣获全球首张EV PTC热敏电阻UL1434A认证
日前，UL Solutions第三届「质链未来」新能源产业链大会在苏州举办，在这场汇聚全球菁英企业的论坛中，国巨凭借卓越的技术创新与市场表现，荣获全球首张EV PTC热敏电阻UL1434A认证。 UL Soluti...
2025-04-01 1104
台积电2nm制程良率已超60%
据外媒wccftech的报道，台积电2nm制程取得了突破性进展；苹果的A20芯片或成首发客户；据Wccftech的最新消息显示，台积电公司已启动2nm测试晶圆快速交付计划，当前试产良率突破60%大关，较三个...
2025-03-24 668
韩国半导体对华出口暴跌 信息通信产业出口额减少31.8%
据外媒《朝鲜日报》报道称，在2025年2月份韩国信息通信产业出口额创下了历年同月第二高的好成绩；出口额达到167.1亿美元，同比增长了1.2%。但是对我国的出口减少31.8%。 而韩国对越南出口增...
2025-03-18 514
罗彻斯特电子为传统MC68000系列产品提供复产解决方案
为关键元器件延长寿命 关于Okuma Corporation OKUMA是计算机数控(CNC)机床、控制器和自动化系统的全球领导者。 该公司成立于1898年，总部位于日本名古屋，是业内唯一能单独提供一整套CNC机床、控...
2025-03-18 937
全球首台双模式键合设备问世，中国半导体封装再破"卡脖子&
电子发烧友网报道（文/莫婷婷）近期，青禾晶元发布了全球首台独立研发C2W&W2W双模式混合键合设备SAB 82CWW系列，可用于存储器、Micro-LED显示、CMOS图像传感器、光电集成等领域。 官方介绍...
2025-03-14 2467
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