摩尔斯微电子携手万创科技推出尖端Wi-Fi HaLow适配...
摩尔斯微电子携手万创科技推出尖端Wi-Fi HaLow适配器VT-USB-AH-8108...
青禾晶元发布全球首台独立研发C2W&W2W双...
2025年3月11日，香港——中国半导体键合集成技术领域的领先企业青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司（简称“青禾晶元”）宣布，正式推出全球首台C2WW2W双模式混合键合设备SAB8210CWW上，将技术实力展现得淋漓尽致。 具体而言，SAB8210CWW拥有以下几点优势： l双模工艺集成：设备采用高度灵活的模块化设计，支持C2W和W2W双模式混合键合，实现无缝适配研发与生产需求，提升设备使用率。 l多尺寸兼容：设备可兼容8寸和12寸晶圆，通过更换部件快速切
2025-03-12 标签：键合 630
Power Integrations推出新款LLC开关IC，...
性能强大的芯片组采用紧凑、高效散热的封装，可实现高达98%的效率 美国加利福尼亚州圣何塞，2025 年3 月5 日讯 – 深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations（纳斯达克股票代号：POWI）今日推出新款HiperLCS™-2芯片组，可实现输出功率翻倍。新器件采用更高级的半桥开关技术和创新封装，可提供高达1650W的连续输出功率，效率超过98%。该产品系列的这一新品主要面向工业电源以及电动踏板车和户外电动工具的充电器，其高效率和
2025-03-06 标签：IC 484
康佳特重磅推出aReady.IoT
简化物联网连接：应用就绪型软件构建模块 2025/2/11 中国上海 * * * 嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特扩展其应用就绪产品aReady.COM的功能，推出: aReady.IOT。该产品提供强大的即用型软件构建模块，简化从计算机模块(COM) 到云端的安全物联网连接。其主要目标是进一步简化嵌入式技术的开发应用，加速创新。借助 aReady.IOT，用户可专注于自身核心竞争力的开发，而康佳特负责降低其应用开发的复杂性，实现不同系统和设备之间的无缝通信和数
2025-02-11 标签：康佳特 559
歌尔光学亮相SPIE 光波导刻蚀工艺新品首秀
近日，国际知名XR盛会SPIE AR|VR|MR在美国旧金山落下帷幕。SPIE AR|VR|MR是由SPIE（国际光学工程学会）举办的知名XR行业盛会，现已连续举办十届，活动聚焦于VR/AR硬件上游，涉及数字光学、近眼显示、材料、显示、光引擎等，每年都会吸引一大批研究学者、上游企业、意向客户、投资者参与其中。今年有78家海内外展商参与了本次活动，气氛相较于往年要显得浓厚不少。海外展商不乏dispelix、肖特、谷歌、Meta Reality Labs等知名的AR企业/机构，对于国内展商，歌
2025-02-06 标签：歌尔光学 712
光学领域新突破，歌尔光学发布DLP 3D打印光机模组
2025年1月29日，日本3D打印增材制造展览会（TCT Japan）在东京举行，歌尔股份控股子公司歌尔光学科技有限公司（以下简称“歌尔光学”）首次参展并发布其自主研发的DLP 3D打印光机模组，实现在光学领域的全新拓展。 随着3D打印行业快速发展和对高精度打印需求的不断增加，应用于3D打印设备的光学器件模组在性能上面临着更高要求。而精确的光场控制，有助于3D打印光机减少打印误差，提高打印产品的质量和一致性。歌尔光学本次推出基于DLP 技术方案
2025-02-06 标签：歌尔光学 727
格科GC50E1、GC13B0新品来袭，GalaxyCell...
格科GC50E1、GC13B0新品来袭，GalaxyCell 2.0助力手机影像升级...
2025-02-05 标签：格科 509
电机应用 | 基于LCP067AT33EU8的吸尘器、电钻应...
在竞争日益激烈的市场环境中，高度集成化已成为提升产品核心竞争力的关键要素之一。领芯微电子敏锐洞察市场需求，推出了一款高集成芯片 ——LCP067AT33EU8。 这款芯片的一大显著亮点在于，能够将多种功能模块集成在极为微小的空间内，有效减少了对外部组件的依赖。这一特性带来了诸多优势：一方面，大幅缩小了电路板所需的空间，为设备的小型化发展提供了有力支持；另一方面，降低了信号传输过程中的损耗，从而显著提升了整体性能。此外，
2025-01-23 标签：电机应用 968
贸泽开售能提供灵活高性能连接的 KYOCERA AVX 91...
贸泽开售能提供灵活高性能连接的 KYOCERA AVX 9159-800双入口卡边缘连接器...
2025-01-17 标签：贸泽 1264
芯耀辉：从传统IP到IP2.0，AI时代国产IP机遇与挑战齐...
2024年，集成电路行业在变革与机遇中持续发展。面对全球经济的新常态、技术创新的加速以及市场需求的不断变化，集成电路企业如何在新的一年里保持竞争力并实现可持续发展？集成电路行业的IP领军企业芯耀辉科技有限公司（以下简称：芯耀辉）分享过去一年的经验与成果，展望未来的发展趋势与机遇。 在科技飞速发展的当下，人工智能正迎来爆发式增长，AI芯片的广泛普及以及软件定义系统的迅速进步，正加速推动万物智能时代的到来。进入后
2025-01-16 标签：芯耀辉 1600
黑芝麻智能携手Nullmax，基于C1200家族芯片联合发布...
黑芝麻智能携手Nullmax，基于C1200家族芯片联合发布量产级高阶智驾功能...
2025-01-14 标签：黑芝麻智能 1324
村田开发超小尺寸、超低功耗的Type 2GQ GNSS模块
以匠心品质助力实现万物互联时代 物联网强大的技术革新力量，正在深刻地改变着我们的世界。它通过连接各种设备和系统，实现了数据的无缝流动和智能决策，从而推动了各行各业的转型和升级。从制造业到安全作业保障，从交通物流到智慧城市，物联网的应用无处不在。这种无缝连接的能力创造出更加智能和高效的生活方式。在这一过程中，全球导航卫星系统（GNSS）发挥了至关重要的作用，作为室外定位导航中最成熟的技术之一，无论是智能可穿
2025-01-10 标签：村田 1133
移远通信推出三款天线新品，以更加丰富的产品组合满足客户的多样...
1月9日，在2025年国际消费电子产品展览会 (CES) 期间，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，正式推出三款天线产品，包括GNSS有源外置天线YEGN103W8A、5G终端安装橡胶偶极子外置天线YECT004W1A以及无源L波段、GNSS和铱星天线YFTA009E3AM，进一步丰富了移远通信的模组天线产品组合。 移远通信COO张栋表示：“随着此次三款全新天线的推出，我们的天线产品线再次得到扩充，为客户带来更加多样化且贴合需求的选择。与此同时，我们还可为客户
2025-01-10 标签：移远通信 1270
摩尔斯微电子推出MM8108：全球体积最小、速度最快、功耗最...
摩尔斯微电子推出MM8108：全球体积最小、速度最快、功耗最低、传输距离最远的Wi-Fi芯片...
2025-01-09 标签：摩尔斯微电子 932
见多识广的你，知道Mini SSD吗？
在全球数字化转型加速的背景下，存储设备已不再是单纯的数据存储工具，而是推动信息安全、提升运算效率和支持业务创新的关键基石。佰维存储顺应行业趋势，发布全新一代存储解决方案——Mini SSD，突破了传统SSD的体积限制，是强悍性能、小巧体积与高可靠性的集大成者，重新定义存储外设新标杆，打破存储想象与应用边界，让用户可以随时随地享受高效、安全的数据管理体验。 重新定义存储形态：小体积与高性能的跨界平衡 佰维Mini SSD凝聚了佰
2025-01-09 标签：SSD 573
毫米波设计白皮书系列 | 优化射频压缩安装连接器的性能 上篇
摘要/前言 在毫米波设计中，压缩安装连接器通常用于避免与焊接变化相关的问题。然而，在使用压缩安装连接器时，应考虑到针脚压缩以及错位对高频电气性能的潜在影响。 对于毫米波设计而言，压缩安装连接器相比焊接连接具有显著优势。例如，它们避免了回流焊可能导致的性能下降，能够实现高性能的毫米波频率，在印刷电路板（PCB）设计过程中提供了灵活性，具有高可靠性，并且可以重复使用。 ——白皮书概要 基于建模和测量数据，本白皮书
2025-01-08 标签：连接器 623
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